Elektronika
Bakrena činjenica 1
IBM i drugi koriste bakar umjesto aluminija u najmoćnijim računalnim čipovima koje proizvode. Zbog vrhunske električne vodljivosti bakra, ova tehnologija omogućuje značajno smanjenje dužine i širine kanala vodiča. Rezultat su mnogo veće radne brzine i veća integracija krugova - 400 milijuna tranzistora može se pakirati na jedan čip. Zahtjevi za napajanjem sada su smanjeni na manje od 1,8 volti, a čipovi rade hladnije nego ikad prije.
Bakrena činjenica 2
Korištenje bakrenih vodiča u čipu posljednja je karika u sada neprekinutom bakrenom lancu koji obuhvaća put elektroničkih podataka između korisnika i računala. Od vanjskih kabela i konektora do sabirnica do tiskanih pločica, utičnica i okvira, sve je od bakra.
Bakrena činjenica 3
Od svog izuma početkom ovog stoljeća, elektronske cijevi ovise o bakru i bakrenim legurama za svoje unutarnje komponente. Unatoč dominaciji poluvodiča, godišnje se proizvede vakuumskih cijevi u vrijednosti od oko 2 milijarde dolara. Oni uključuju katodne cijevi koje se koriste u televizorima i računalnim monitorima, ispravljačima napona, audio i video pojačalima i aplikacijama za emitiranje te magnetrone u mikrovalnim pećnicama.
Bakrena činjenica 4
Radio i televizijski signali se prenose do prijenosnih antena pomoću šupljih vodova koji se nazivaju valovodima. Vodiči valova izrađeni od bakra visoke vodljivosti bez kisika su 30% do 40% učinkovitiji od svojih aluminijskih parnjaka.
Bakrena činjenica 5
Zgrade Agencije za nacionalnu sigurnost u Ft. Meade, Maryland, presvučeni su bakrom kako bi se spriječilo neovlašteno njuškanje. Čak su i prozori opremljeni bakrenim mrežama. Bakar blokira prodiranje radiovalova u ili izlaz iz špijunske operacije. Bakreni omotač također se koristi u bolnicama za ograđivanje soba koje sadrže osjetljivu opremu kao što su CAT skeniranje, MRI i X-zrake kako bi se spriječili problemi povezani s ulazom ili emisijom pogrešnog elektromagnetskog zračenja.
U manjoj mjeri, bakrena traka se koristi za pokrivanje elektronskih cijevi, tranzistora, integriranih krugova, pa čak i kompletnih elektroničkih kućišta kako bi se spriječile radiofrekvencijske (RF) smetnje.
Bakrena činjenica 6
Većina elektroničkih komponenti stvara toplinu koja može uzrokovati njihovo starenje i prerano kvarenje. To posebno vrijedi za današnje visoko integrirane mikroprocesore (računalne čipove). Bakrena toplinska vodljivost, ili sposobnost provođenja topline, je oko 60 posto veća od aluminija, tako da bakar može brže ukloniti mnogo više topline. Što je više topline uklonjeno iz procesora, to će on učinkovitije raditi, s manje mogućnosti oštećenja drugih kritičnih komponenti.
Bakrena činjenica 7
Bakar se koristi za poboljšanje nove tehnologije radiofrekvencijske identifikacije (RFID) koja se koristi za sustave sigurnosti, praćenja i kupnje u maloprodaji, proizvodnji, transportu i distribuciji. Na primjer, benzinske postaje koriste RFID kako bi kupcima omogućili plaćanje na crpki malim štapićem koji sadrži podatke o njihovoj kreditnoj kartici. Bakar povećava udaljenost na kojoj će ova "nevidljiva" tehnologija raditi.
Bakrena činjenica 8
Većina tiskanih ploča za elektroničke proizvode izrađena je laminiranjem bakrenog lista na fleksibilni film, a zatim jetkanjem većeg dijela bakra kako bi ostale tanke linije čvrstog bakra koje nose struju. Nova metoda koristi inkjet tehnologiju za odlaganje samo tankih bakrenih linija na krug, eliminirajući otpad i čineći sklopove jeftinijima za proizvodnju.
